Analysis of Thermal Conductivity in Composite Adhesives

• Autores: H. T. Banks, K. L. Bihari
• Localización: Numerical functional analysis and optimization, ISSN 0163-0563, Vol. 23, Nº 23, 2002, págs. 705-746
• Idioma: francés
• DOI: 10.1081/nfa-120016266
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