Simulación numérica de las deformaciones termomecánicas de una placa de aluminio durante el proceso de colada

• Autores: Patricia Barral Rodiño , Peregrina Quintela Estevez
• Localización: SeMA Journal: Boletín de la Sociedad Española de Matemática Aplicada, ISSN-e 2254-3902, ISSN 2254-3902, Nº 26, 2003, págs. 7-35
• Idioma: español
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